高頻焊接設備擴散焊的分類
（1）高頻焊接設備同種材料擴散焊
通常指不加中間層的兩種同種金屬直接接觸的擴散連接。這種類型的擴散焊，一般要求待焊表面制備質(zhì)量較高，要求施加較大的壓力，焊后接頭的成分、組織與母樹基本一致。
Ti、Cu、Zr、Ta等最易焊接；鋁及其合金，含Al、Cr、Ti的鐵基及鈷基合金則因氧化物不易去除而難以焊接。
?。?）高頻焊接設備異種材料擴散焊
通常指兩種不同的金屬、合金或金屬與陶瓷、石墨等非金屬材料的擴散連接。異種材料的化學成分、物理性能等有顯著差異。兩種材料的熔點、線脹系數(shù)、電磁性、氧化性等差異越大，擴散焊接難度越大。因兩種材料擴散系數(shù)不同，在擴散結(jié)合面上由于冶金反應產(chǎn)生低熔點共晶或者形成脆性金屬間化合物，易使界面處產(chǎn)生顯微孔洞、裂紋，甚至斷裂。
（3）高頻焊接設備過渡液相擴散焊
也被稱為瞬間液相擴散焊（TLP），是指在擴散焊過程中界面處短時出現(xiàn)微量液相的擴散焊方法。在擴散焊過程中，中間層與母材發(fā)生共晶反應，形成一層極薄的液相薄膜，此液膜填充整個接頭間隙后，再使之等溫凝固并進行相互擴散，從而獲得均勻的擴散焊接頭。
瞬態(tài)液相擴散焊是用一種特殊成分、熔化溫度較低的薄層合金作為中間層，放置在焊接面之間，施加小的壓力或不施加壓力，并在真空條件下瞬間加熱到中間層合金熔化，在焊接面間形成均勻的液態(tài)薄膜并潤濕母材；經(jīng)過一定的保溫時間，中間層合金與母材之間進一步擴散，形成牢固的連接。這種方法尤其適用于焊接性較差的鑄造離溫合金。
中間合金的成分應保證瞬態(tài)液相擴散焊工藝過程順利進行，即應有合適的熔化溫度（為母材熔點L的0. 8～0.9倍），應能使接頭區(qū)在連接溫度下達到等溫凝固，不產(chǎn)生新的有害相。
（4）高頻焊接設備加中間層的擴散焊
也被稱為共晶反應擴散焊，是利用在某一溫度下待焊異種金屬之間會形成低熔點共晶的特點加速擴散焊過程的方法。在被焊材料之間加入一層金屬或合金（稱為中間層），這樣就可以焊接很多難焊的或冶金上不相容的異種材料，可以焊接熔點很高的同種材料。
中間層合金成分應保證接頭性能與母材相近，達到使用要求。一般中間層合金以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W（ Mo）為基，加入適量B（或Si）而構(gòu)成。如D222定向凝固高溫合金的中間層合金22P和22F; DD3單晶合金的DIF均是這樣設計和生產(chǎn)的。有時中間層合金中也適當加入或調(diào)整固溶強化元素Co、Mo、W的比例。中間層合金的品種有粉狀和非晶態(tài)箔料，非晶態(tài)箔料的厚度為0. 02～0. 04mm。
（5）高頻焊接設備超塑性成形擴散焊
它是一種將超塑性成形與擴散焊接組合起來的工藝，適用于具有超塑性的材料，如鈦、鋁及其合金等的焊接。在高溫下具有超塑性的金屬材料，可以在高溫下用較低的壓力實現(xiàn)成形和連接。采用此方法的條件之一是材料的超塑性成形溫度與擴散焊溫度接近，在低真空度下完成。在超塑性狀態(tài)下進行擴散焊有助于焊接質(zhì)量的提高，這種方法在航空航天工業(yè)中得到應用。
?。?）高頻焊接設備等靜壓擴散焊
它是將工件放置在密封的真空盒中利用熱等靜壓原理完成焊接的一種擴散焊工藝。焊前將組裝好的工件密封在真空盒或薄的軟質(zhì)金屬包中并將其抽真空，封焊抽氣口，然后將整個密封盒或包置于加熱室中進行加熱，利用高壓氣體與真空盒或包中的壓力差對工件施加各向均衡的等靜壓力，在高溫高壓下完成擴散焊過程。這種方法因加壓均勻、不易損壞被焊接件，適合于脆硬性材料的擴散焊。
擴散焊是正在不斷發(fā)展的一種焊接技術(shù)，有關(guān)其分類、機理、設備和工藝郡在不斷完善和向前發(fā)展。
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